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擁有超過三十年的產業經驗,我們的技術團隊深入了解半導體製程的每個環節。從產品選型、安裝調試到售後維護,提供全方位的技術支援服務。我們的工程師具備豐富的實戰經驗,能快速解決您在生產過程中遇到的各種技術難題。

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矽菱核心團隊
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2026-06-16

矽菱 半導體製程關鍵夥伴

矽菱企業深耕半導體產業35年,代理多種先進材料及設備,總部位於台元科技園區,台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安均有辦事處,百人團隊以韌性及時的在地化服務,嚴謹負責的態度及用心,為客戶及時排除障礙,獲得供應商肯定及國內外科技大廠高度信賴。 董事長范文穎表示,今年半導體展力推NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機,海力士用於HBM製程找出micro-crack及 particle缺陷,也可用於先進封裝。MIT超聲波檢查機是檢查Bonding wafer製程的氣泡、分層剝離的缺陷及Bumping製程的空洞缺陷的利器,可克服快速移動的氣泡干擾,WPH優於競爭對手。VTECH LDI無光罩直寫入曝光機,對應PLP封裝,解決玻璃與矽晶圓材質因CTE熱膨脹係數的差異造成翹曲,影響曝光良率品質的問題。 韓國Cubixel全像術3D檢測設備,用於透明玻璃的TGV製程、載板及光罩的AOl平面檢查,獲得三星青睞,市場無對手。韓國Laserssel公司的加熱設備,可取代迴焊爐,雷射光最大面積300x300mm,用於鍵合封裝廠,目前客戶驗證中,成交機會很大。Kostek公司為先進封裝開發暫時性鍵合及解鍵合,適用晶圓及玻璃。加拿大Femtum公司開發清潔改質,用於當紅的矽光子。 安全鎖固裝置在半導體製程是小投資,但小兵立大功,安全升級避免發生意外憾事。Jiwoo安全鎖固裝置廣泛用於面板廠的SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃,三星、海力士及LG等半導體及面板廠均全面使用。矽菱引進並全面推向半導體業,可保護設備及人員,避免工安事故。 矽菱也引進匈牙利PHYS的非接觸式PL螢光檢測設備,用於上游晶圓製程,不必蝕刻就能檢測材料內部污染及缺陷,成本低於一般AOI,適用Si、GaAs、GaN基板及磊晶檢測。德國Suragus的非接觸式電阻量測,可即時監控電鍍膜層厚度,提升良率。 新加坡Emage集團與矽菱長期合作,Mulit-Z AOI(AOIZ)用在Wire Bond製程,整合2D及3D功能,靈活性高。Z方向Fly scan連續拍照間隔可設定為5um、10um等,用於多層線弧檢查。FOV尺寸為X*Y3.6mm*4.6mm,每次FOV拍照1秒,每個package以4個 FOV換算,UPH接近900。另引進日本iL公司的雷射bonder 測試機(LBT),在非破壞、非接觸下量測Wire Bond製程Bondability,取代傳統Ball shear及 Wire pull測試。 因應測試的嚴謹工程需求,矽菱供應BI測試板、Pogo Pin、Rubber Pad、Neosem記憶體測試機、BI Oven及 Probe Card探針專用的Polyimide套管等,提升測試效能品質,降低失效率,優化良率。范文穎強調,落實「客戶與供應商選擇我們,我們有信心做到最好」的經營理念,多次受邀參與投資計畫,成為進一步的合作夥伴。期許同仁在穩定的平台揮灑才能,各部門未來成為獨立事業體。

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我們專注於提供半導體封裝材料、電漿清洗系統、測試檢測設備等高品質產品。從導線架、封裝線到先進的電漿清洗機,每一項產品都經過嚴格的品質把關,確保符合國際標準與客戶需求。

半導體封裝材料

高精度導線架、封裝銅線、DAF膠帶等專業材料

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先進的清洗技術,提升產品良率與製程效能

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